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Product laser

產(chǎn)品中心
激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
采用經(jīng)過(guò)特殊整形后的光斑，結(jié)合高速振鏡掃描，快速準(zhǔn)確地將微米級(jí)三色芯片從外延基板轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)電路基板上，實(shí)現(xiàn)Micro LED高精度、高良率、大規(guī)模生產(chǎn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)

集視覺(jué)定位校正、觀察、轉(zhuǎn)移和自動(dòng)上下料為一體，智能化程度高

配備高精度視覺(jué)定位、高精密運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，轉(zhuǎn)移精度高

芯片無(wú)損傷，轉(zhuǎn)移效果好

應(yīng)用領(lǐng)域
Micro LED制造
技術(shù)指標(biāo)
設(shè)備尺寸
 5000mm（L）x3500mm（W）x2500mm（H）
設(shè)備重量
 7000kg
兼容尺寸
 4~6寸
轉(zhuǎn)移精度
 ≤±1.5μm
轉(zhuǎn)移良率
 ≥99.99%

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