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高精度動(dòng)態(tài)跟隨運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，配合高響應(yīng)運(yùn)動(dòng)控制模塊，使玻璃改質(zhì)加工具備快速、準(zhǔn)確、高效特性

定制化成套光路系統(tǒng)，適用于多種玻璃材料加工，工藝效果穩(wěn)定可靠

多種視覺(jué)定位模式，可適應(yīng)Mark、外輪廓等定位方式

控制軟件由帝爾自主研發(fā)，支持中英文操作，交互體驗(yàn)更友好

兼容性好，同時(shí)支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質(zhì)

可根據(jù)需求在基板上實(shí)現(xiàn)圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝

優(yōu)異的深孔特性，徑深比高達(dá)1：100，最小孔徑≤5μm

良好的孔質(zhì)量，側(cè)壁光滑、無(wú)裂痕

優(yōu)異的產(chǎn)能

良好的定位及重復(fù)精度

激活深度≥7μm

單位小時(shí)產(chǎn)出＞25 @8"

優(yōu)異的方阻均勻性和表面顏色

完整的全程監(jiān)控反饋能力

支持超薄片、TAIKO片、翹曲片退火

具備激光輔助加熱系統(tǒng)

兼容性好，可同時(shí)切割4~12寸及不同厚度的晶圓

支持藍(lán)寶石、硅、碳化硅、鉭酸鋰等襯底材質(zhì)

良好的定位精度及重復(fù)定位精度

切割質(zhì)量高，直線度好，無(wú)崩邊、裂痕

切割區(qū)域影響小，切割道≤20μm

薄膜去除深度靈活，最小支持深度0.33μm

支持晶圓制造中各類無(wú)機(jī)/金屬薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal

優(yōu)異的平整度均勻性，表面幾乎零缺陷

精密的激光控制系統(tǒng)，熱影響小

零耗材、低污染，成本優(yōu)勢(shì)明顯

產(chǎn)能優(yōu)異

兼容8~12寸晶圓